[发明专利]采用低损耗陶瓷的毫米波信号传输端子的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310353414.8 申请日: 2013-08-14
公开(公告)号: CN103474806A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 庞学满;徐利;戴洲;程凯 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03;H01R43/16;C04B35/10;C04B35/64
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 210016 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是一种采用低损耗陶瓷作为传输介质的毫米波信号传输端子的制备方法,该传输端子可工作在微波至毫米波频段,传输结构为微带—带状线—微带形式。包括以下步骤:根据低损耗陶瓷的介电性能通过仿真软件计算所需频段(25-35GHz)信号传输端子的结构以及传输线条的关键尺寸;采用低损耗陶瓷制备工艺结合HTCC工艺制备信号传输端子;将信号传输端子采用化学法镀镍镀金,嵌入特制的夹具,采用矢量网络分析仪测试微波传输性能。优点:传输介质损耗角正切值小于5×10-4,与普通陶瓷相比下降一个数量级。该传输端子可工作在微波至毫米波频段(25-35GHz),传输结构为微带—带状线—微带形式。工艺简单,通用性强,性能优良。
搜索关键词: 采用 损耗 陶瓷 毫米波 信号 传输 端子 制备 方法
【主权项】:
一种采用低损耗陶瓷作为传输介质的毫米波信号传输端子的制备方法,该传输端子可工作在微波至毫米波频段,传输结构为微带—带状线—微带形式,其特征在于:1)传输端子采用低损耗陶瓷作为传输介质;2)传输端子可工作在微波至毫米波频段,传输结构为微带—带状线—微带形式;3)采用低损耗陶瓷制备工艺结合高温共烧多层陶瓷HTCC工艺进行制备;4)该传输端子测试性能之前先进行镀金,采用探针法进行测试。
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