[发明专利]基于双面平行线馈电结构的宽频带多频段印制天线

摘要

本发明公开了一种基于双面平行线馈电结构的宽频带多频段印制天线，包括介质基板、第一天线辐射单元、第二天线辐射单元、微带馈电线、接地板。第一线辐射单元、第二天线辐射单元、微带馈电线和接地板均采用铜材料，通过激光技术或者腐蚀技术将铜敷着在介质基板的表面。所述第一线辐射单元、第二天线辐射单元分别印制在介质基板的正面和背面，第一天线辐射单元和第二天线辐射单元存在空间重叠，其空间重叠部分构成双面平行线（DSPSL）结构。本发明天线运用双面平行线（DSPSL）馈电结构，有效地提高了天线的带宽。本发明天线的天线辐射单元的所有枝节为统一的宽度，减少了天线参数，方便天线设计。

主权项

一种基于双面平行线馈电结构的宽频带多频段印制天线，包括介质基板、第一天线辐射单元、第二天线辐射单元、微带馈电线、接地板；第一线辐射单元、第二天线辐射单元、微带馈电线和接地板均采用铜材料，通过激光技术或者腐蚀技术将铜敷着在介质基板的表面，分别形成第一线辐射单元、第二天线辐射单元、微带馈电线、接地板；第一天线辐射单元和微带馈电线敷着在介质基板的正面，第一天线辐射单元和微带馈电线的连接；第一天线辐射单元具有曲折结构，包括C枝节、D枝节、E枝节和F枝节；C枝节与D枝节之间的夹角为90度，D枝节与E枝节之间的夹角为90度，E枝节与F枝节之间的夹角为90度；介质基板为长方形，长为l1，宽为w1；第一天线辐射单元距离介质基板左边界为d21，第一天线辐射单元的C枝节的长为l21，D枝节的长为l22，E枝节的长为l23，F枝节的长为l24；第一天线辐射单元的总长度为l2＝l21+l22+l23+l24，所有枝节的宽度为w2；微带馈电线的长为l4，宽为w4=w3=w2，为50Ω微带馈电线；第二天线辐射单元和接地板敷着在介质基板的背面，第二天线辐射单元和接地板的连接；第二天线辐射单元也具有曲折结构，包括G枝节和H枝节；G枝节与H枝节之间的夹角为90度；第二天线辐射单元距离介质基板左边界为d31；第二天线辐射单元的G枝节的长为l31，H枝节的长为l32；第二天线辐射单元的总长度为l3＝l31+l32，所有枝节的宽度为w3=w2；接地板的长为l5=l4，宽为w5=w1；第一天线辐射单元C枝节的一部分与第二天线辐射单元G枝节的一部分重叠，构成双面平行线结构，双面平行线结构的长度为h＝l31，空间距离为d＝d21‑d31。