[发明专利]精确模拟焊接接头的模块化阵列电极及其制备方法有效
| 申请号： | 201310339519.8 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN103418924A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李焰;杨瑞 | 申请（专利权）人： | 中国石油大学（华东） |
| 主分类号： | B23K31/12 | 分类号： | B23K31/12 |
| 代理公司： | 青岛联信知识产权代理事务所 37227 | 代理人： | 王月玲;王中云 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种精确模拟焊接接头的模块化阵列电极及其制备方法，所述模块化阵列电极包括母材模块、焊接热影响区模块和焊缝金属模块三种微电极模块，焊接热影响区模块位于母材模块和焊缝金属模块之间。本发明本发明采用对母材区、焊接热影响区、熔合区和焊缝区分别制样并按照焊接接头的结构特点重新组合、复原的方法制备得到的阵列电极，在结构和性能上都非常接近一个实际的焊接接头，模拟精确，面积比可调；通过模块化的组合和制备方式，即可实现对某一个模块中某一个微电极的单独测试，也可实现对某一模块或所有模块的耦合测试和扫描测试，特别适合于多电极体系的电偶腐蚀测试。 | ||
| 搜索关键词： | 精确 模拟 焊接 接头 模块化 阵列 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种精确模拟焊接接头的模块化阵列电极，其特征在于：所述模块化阵列电极包括母材模块、焊接热影响区模块和焊缝金属模块三种微电极模块，焊接热影响区模块位于母材模块和焊缝金属模块之间。
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