[发明专利]超薄合金片感测电阻的制造方法有效
申请号: | 201310328454.7 | 申请日: | 2013-07-31 |
公开(公告)号: | CN103400674A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 南式荣;张争锋 | 申请(专利权)人: | 南京萨特科技发展有限公司 |
主分类号: | H01C17/02 | 分类号: | H01C17/02;H01C17/245;H01C17/28 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝荣 |
地址: | 210049 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种感测电阻元件的制造方法。本发明提供了一种超薄合金片感测电阻的制造方法,包括保护层成型和形成单颗元件的步骤,保护层成型的步骤为:A.在合金片的一边形成面保护层;B.在合金片的另一面线路成型;C.在线路成型的那一面形成一次线路保护层,使产品电阻本体上得到保护,并裸露出电极部分;D.通过电镀的方式,形成产品的电极部分,并进行电阻电极加工;E:二次线路保护,形成二次线路保护层,条状印刷保护,以覆盖电阻本体部分。本发明之电阻元件结构简单,产品厚度更薄,达到了0.4mm及以下;相较常规电阻元件,节省了基本材料,大大降低了材料成本;同时,工艺简单,符合市场上对电子元器件更薄更小的要求。 | ||
搜索关键词: | 超薄 合金 片感测 电阻 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种超薄合金片感测电阻的制造方法,包括保护层成型和形成单颗元件的步骤,其特征在于:保护层成型的步骤为:A.在合金片的一边形成面保护层;B.在合金片的另一面线路成型;C.在线路成型的那一面形成一次线路保护层,使产品电阻本体上得到保护,并裸露出电极部分;D.通过电镀的方式,形成产品的电极部分,并进行电阻电极加工;E:二次线路保护,形成二次线路保护层,条状印刷保护,以覆盖电阻本体部分。
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