[发明专利]多模块面阵红外探测器三维拼接结构及实现方法有效
申请号: | 201310325013.1 | 申请日: | 2013-07-30 |
公开(公告)号: | CN103411681A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 王小坤;孙闻;张磊;曾智江;陈俊林;李雪;龚海梅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构及实现方法。多模块面阵红外探测器三维拼接结构由小规模探测器模块、分立小模块基板、框架式多模块拼接大基板和多模块面阵红外探测器三维拼接机构组成。先将多个小模块面阵探测器安装分立式小模块基板上,借助多模块面阵红外探测器三维拼接机构实现六自由度调节。然后将框架式多模块拼接大基板与多个分立小模块基板固定,最后再将多模块面阵红外探测器三维拼接机构与带多模块面阵红外探测器和分立式小模块基板的框架式多模块拼接大基板分离,这样就完成了多模块面阵红外探测器的三位拼接。本发明可实现多个模块间六自由度的高精度拼接、重复性好,同时小规模面阵模块可单独替换,可维修性好。 | ||
搜索关键词: | 模块 红外探测器 三维 拼接 结构 实现 方法 | ||
【主权项】:
一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构,它包括小规模探测器模块(1)、因瓦基板(2)、三自由度微调连杆(3)、Z轴向微调机构(4)、X,Y向微调平台(5)、平台大底板(6)、微调螺钉(7)、微调螺钉(8)、微调螺钉(9)、微调螺钉(10)和安装螺钉(11),其特征在于:X,Y向微调平台(5)通过安装螺钉(11)固定至平台大底板(6)上,Z轴向微调机构(4)通过安装螺钉(11)固定至X,Y向微调平台(5)相应的平台微动面(501)上,三自由度微调连杆(3)的连杆安装法兰(304)通过安装螺钉(11)固定至Z轴向微调机构(4)的机构旋转面(401)上,贴装基板(201)通过安装螺钉(11)固定至三自由度微调连杆(3)的基板安装法兰(301)上,小规模探测器模块(1)通过DW‑3胶结于贴装基板(201)上,通过微调螺钉(7)、微调螺钉(8)、微调螺钉(9)和微调螺钉(10)的旋钮满足三维空间位置精度后,在贴装基板(201)上嵌套基板外框(203),通过贴装基板(201)与基板外框(203)间的注胶槽(202)的注胶固定,获得三维高精度拼接的多个小规模探测器模块(1)的因瓦基板(2)。
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