[发明专利]一种醇水基料浆凝胶注模制备多孔或致密材料的成型工艺

摘要

本发明公开了一种醇水基料浆凝胶注模制备多孔或致密材料的成型工艺，该工艺是先将聚合单体、交联剂加入到醇水混合溶剂中预混成混合液，再将陶瓷粉体或粉末冶金粉体通过分散剂分散在所得混合液中，配制成陶瓷或粉末冶金料浆；将所得的陶瓷或粉末冶金料浆注入模具中，待凝固后脱模，得到湿坯体；所得的湿坯体进行缓慢升温干燥，得到干坯体；干坯体经过排胶，烧结，得到多孔或致密的陶瓷或粉末冶金材料；该工艺通过对醇水混合溶剂的醇水比控制制备湿坯体再结合特殊的方法干燥后，得到收缩变形小，尺寸精确的干坯体，可通过常规方法排胶和烧结，能适应不同固含量的陶瓷或粉末冶金粉体浆料来制备多孔或致密材料，制得的多孔或致密材料，具有颗粒分布均匀，抗弯、抗压强度高，可重复性好，成本低等优点，便于工业化生产。

主权项

一种醇水基料浆凝胶注模制备多孔或致密材料的成型工艺，其特征在于，先将聚合单体、交联剂加入到醇水混合溶剂中预混成混合液，再将陶瓷粉体或粉末冶金粉体通过分散剂分散在所得混合液中，配制成固含量为10～65vol.%的陶瓷或粉末冶金料浆；将所得的陶瓷或粉末冶金料浆注入模具中，待凝固后脱模，得到湿坯体；所得的湿坯体进行缓慢升温干燥，得到干坯体；干坯体放入烧结炉中，先升温排胶，再进一步升温至烧结温度进行烧结，得到多孔或致密的陶瓷或粉末冶金材料；所述的醇水混合溶液中短链醇与水按体积比在5～94:95～6之间调控；其中，当醇水混合溶剂中短链醇与水体积比在74～94:26～6之间时，所得湿坯体直接进行缓慢升温干燥，当醇水混合溶剂中短链醇与水体积比在5～73:95～27之间时，所述的湿坯体先进行醇水置换后再进行缓慢升温干燥；所述的缓慢升温干燥是以0.1～0.5℃/min的速率从5～50℃升温到110～125℃的温度范围内，进行鼓风干燥。