[发明专利]指纹读取传感器IC卡及其封装方法有效

专利信息
申请号: 201310315473.6 申请日: 2013-07-24
公开(公告)号: CN103400181A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 杨林;周进友 申请(专利权)人: 江苏恒成高科信息科技有限公司
主分类号: G06K19/073 分类号: G06K19/073;G06K19/077
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214135 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种IC卡及其封装方法,尤其是一种指纹读取传感器IC卡及其封装方法,属于传感器IC卡的技术领域。按照本发明提供的技术方案,所述指纹读取传感器IC卡,包括指纹传感器IC芯片;所述指纹传感器IC芯片的正面设置有薄膜基板,指纹传感器IC芯片的背面设置有加强板;薄膜基板设有贯通所述薄膜基板的第一窗口,薄膜基板的第一窗口与指纹传感器IC芯片上的指纹感测部对应,指纹感测部通过第一窗口外露;指纹传感器IC芯片的传感器控制电路与薄膜基板的背面区域的用于识别及处理指纹数据的数据处理电路电连接。本发明结构简单紧凑,封装工艺简单,制造封装成本低,适应范围广,安全可靠。
搜索关键词: 指纹 读取 传感器 ic 及其 封装 方法
【主权项】:
一种指纹读取传感器IC卡,包括指纹传感器IC芯片(11);其特征是:所述指纹传感器IC芯片(11)的正面设置有薄膜基板(21),指纹传感器IC芯片(11)的背面设置有加强板(1);薄膜基板(21)设有贯通所述薄膜基板(21)的第一窗口(22),薄膜基板(21)的第一窗口(22)与指纹传感器IC芯片(11)上的指纹感测部(13)对应,指纹感测部(13)通过第一窗口(22)外露;指纹传感器IC芯片(11)的传感器控制电路(15)与薄膜基板(21)的背面区域(24)的用于识别及处理指纹数据的数据处理电路电连接。
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