[发明专利]散热结构及具有该散热结构的手持式电子装置有效
申请号: | 201310311987.4 | 申请日: | 2013-07-23 |
公开(公告)号: | CN104349637B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 谢国俊;黄传秦 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种散热结构,包括一导热架体,设置在一手持电子装置内,该导热架体具有相反的一第一侧及一第二侧,该第一侧及该第二侧的间具有一腔室,该腔室内具有一以上的毛细结构及一工作流体,其中该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧接触该手持电子装置的多个电子构件,且该第一侧及该第二侧其中任一侧接触该手持电子装置的一壳体,以将电子构件所产生的热量快速传导散热进一步达到解热的效果。 | ||
搜索关键词: | 手持电子装置 散热结构 电子构件 导热架 手持式电子装置 解热 传导散热 工作流体 毛细结构 壳体 室内 | ||
【主权项】:
1.一种散热结构,应用于一手持电子装置内,该手持电子装置具有一壳体,该壳体内具有多个电子构件,该散热结构包括:一导热架体,具有相反的一第一侧及一第二侧,该第一侧及该第二侧之间具有一腔室,该腔室内具有一毛细结构及一工作流体,其中该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧接触该手持电子装置的多个电子构件;其中该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧凹设有至少一凹槽,以容设并且接触对应的电子构件,该电子构件为一电路主板上设有的复数电子元件,该多个电子构件设置在该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧上。
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