[发明专利]一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法

摘要

本发明提供一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法，通过基材卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影、蚀刻、退膜，完成卷式线路制作，再利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式，进行贴合，再进行卷式固化，即在整卷贴合完成后，将收料卷外圈用高温胶粘好后，整卷放置烘箱固化，完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。本发明采用卷式线路完成后并不需裁成片式，将卷式线路需贴合的图形摇至线路上，并将线路与覆盖膜进行对位，使之重合，再用加热铬铁平头对四周及中间进行预固定假贴，最后在假贴后的整卷线路外圈采用高温胶粘好，而后整卷放置烘箱中进行固化，解决了生产工序繁琐的问题，使生产效率提高了近3倍，大大降低了生产成本。

主权项

一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法，其特征在于：包括以下三个步骤：1）将基材通过卷对卷工艺流程，完成线路的卷对生产，但不裁成片式；2）将卷式线路需贴合的图形移动至覆盖膜上，并将需贴合图形的线路基材与覆盖膜进行对位，使覆盖膜上的图形位置与线路基材需贴合图形的位置重合，再用加热铬铁平头对四周及中间进行预固定假贴；3）将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后，整卷放置烘箱中，利用160℃‑180℃固化1小时，完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。