[发明专利]一种FPC银浆灌孔钢片接地制作法有效
| 申请号： | 201310267532.7 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN103415153A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 刘胜江 | 申请（专利权）人： | 刘胜江 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 154000 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种FPC银浆灌孔钢片接地制作法，包括如下步骤：以聚酰亚胺或聚酯薄膜基材制成电路板，设计出线路走线图，接地区钻1.0mm孔；电路板胶避开钻孔区域印高粘胶层；通过胶粘合钢片贴FPC上；高粘胶和钢片压合；压合后的电路板经过烘烤固化；孔里灌银浆；烘烤固化；钢片接地测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 银浆灌孔 钢片 接地 制作 | ||
【主权项】：
一种FPC银浆灌孔钢片接地制作法，包括如下步骤：(1)以聚酰亚胺或聚酯薄膜基材制成电路板，设计出线路走线图，接地区钻1.0mm孔；(2)电路板胶避开钻孔区域印高粘胶层；(3)通过胶粘合钢片贴FPC上；(4)高粘胶和钢片压合；(5)压合后的电路板经过烘烤固化；(6)孔里灌银浆；(7)烘烤固化；(8)钢片接地测试。
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