[发明专利]一种改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法无效
| 申请号： | 201310264165.5 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103341695A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张建勋;苟宁年;李振岗;牛靖;张贵锋;朱彤;李瑞娟;张林杰 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;C21D9/50 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法，针对淬火+低温回火调质低合金高强钢焊接时，焊接接头热影响区一个区域发生回火软化，使得接头质量下降的问题，借助激光加热冷却速度快的热循环特点改善其接头软化区的组织；借助激光焊接深熔焊焊缝深、宽比高、热输入小热影响区小、焊接变形小的特点对其接头软化区进行激光重熔可减小软化区宽度，以此可改善淬火+低温回火调质态低合金高强钢GMAW接头强韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 调质低 合金 高强 gmaw 接头 力学性能 方法 | ||
【主权项】：
一种改善调质低合金高强钢GMAW接头力学性能的方法，其特征在于，包括以下操作：1）测量并标定焊接接头的焊缝、熔合线的位置，依据焊接热循环曲线的最高温度计算公式计算并标定焊接接头软化区的位置及宽度；2）采用激光对焊接接头的软化区进行重熔；3）对激光重熔后的接头表面进行打磨处理。
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