[发明专利]一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂及其制备和应用无效
申请号: | 201310240101.1 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN104233819A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 胡逊;杨坡;曹华斌;毛允萍 | 申请(专利权)人: | 上海氟聚化学产品有限公司 |
主分类号: | D06M15/643 | 分类号: | D06M15/643;D06M13/188;D06M13/207;D06M13/192;D06M101/06;D06M101/32 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 陈淑章 |
地址: | 201512 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂,每升整理剂中含有以下重量的组分:低温自交联有机硅整理剂30~100g,有机硅交联剂7~25g和有机酸0.5~1.5g,其余为去离子水。本发明的低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂主要用于棉以及涤棉印染后整理中的抗皱免烫整理,同时赋予织物良好的回弹性、耐洗性及丰满的手感;由于有机硅整理剂不含甲醛,从源头上保证了整理后织物的安全性;同时,有机硅整理剂具有低温自交联性,从而保证织物的强力基本没有损伤;该抗皱免烫整理剂绿色环保,工艺简单可靠,符合染厂节能减排要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 交联 有机硅 抗皱 整理 及其 制备 应用 | ||
【主权项】:
一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂,每升整理剂中含有以下重量的组分:低温自交联有机硅整理剂30~100g,有机硅交联剂7~25g,有机酸0.5~1.5g,其余为去离子水;其中,所述的低温自交联有机硅整理剂,其结构式如下所示:
R1=‑H或‑CH3R2=‑OCH3,‑OCH2CH3,‑OCH2CH2CH3,‑CH2CH2CH2NH2,‑CH2CH2NHCH2CH2CH2NH2,或
R3=‑H或‑CH3;R4=‑CH3,‑OH,‑OCH3或‑OCH2CH3;其中,x=10~200,y=30~2000,z=10~200;所述的有机硅交联剂,其结构式如下所示:
其中,n=10~200。
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