[发明专利]基于STL模型的多孔介质填充方法无效
| 申请号： | 201310237154.8 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN103325144A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 娄伟;黄小虎;姚远;胡庆夕 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | G06T17/00 | 分类号： | G06T17/00 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 何文欣 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于STL模型的多孔介质填充方法。本方法的操作步骤为：首先读入模型STL文件，然后对STL模型进行体素化，得到STL模型对应的体素模型，然后用具有一定孔隙结构的目标体素单元对填充后的体素模型进行滑动滤值处理，即将目标体素模型以目标体素单元的维度为基础进行单元划分，将每一个小单元结构都设置为与目标体素单元相同。使得目标体素体成为具有一定孔隙结构的体素模型。最后根据目标体素体直接得到快速成型路径。本方法适用于制作骨支架细胞培养所用的多孔支架。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 stl 模型 多孔 介质 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种基于STL模型的多孔介质填充方法，其特征在于操作步骤如下:1)读入STL模型文件;2）对STL模型进行体素化，得到STL文件对应的体素模型；3）用具有一定孔隙结构的目标体素单元对填充后的体素模型进行滑动滤值处理；4）目标体素体直接得到快速成型路径。
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