[发明专利]微机电系统麦克风在审
申请号: | 201310206965.1 | 申请日: | 2013-05-29 |
公开(公告)号: | CN104219610A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 万景明 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 孙宝海 |
地址: | 261206 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种微机电系统麦克风,涉及麦克风封装技术领域。该麦克风包括:接线板,与接线板结合的外壳,外壳与接线板限定MEMS麦克风的内腔体;位于外壳上的音孔;固定于接线板上的ASIC,ASIC通过金线和接线板电连接;位于内腔体、固定于接线板上的MEMS芯片;位于内腔体外、固定于接线板上的外扩展腔体,外扩展腔体与MEMS芯片的背腔通过接线板上的通孔连通。该麦克风通过扩展腔体等方式,扩展了MEMS背腔的体积,提高了麦克风灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 微机 系统 麦克风 | ||
【主权项】:
一种微机电系统MEMS麦克风,其特征在于,包括:接线板;与所述接线板结合的外壳,所述外壳与所述接线板限定所述MEMS麦克风的内腔体;位于所述外壳上的音孔;固定于所述接线板上的ASIC,所述ASIC通过金线和所述接线板电连接;位于所述内腔体、固定于所述接线板上的MEMS芯片;位于所述内腔体外、固定于所述接线板上的外扩展腔体,所述外扩展腔体与所述MEMS芯片的背腔通过所述接线板上的通孔连通。
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