[发明专利]用于检验支承件或基片上的电子部件的设备和方法在审
| 申请号： | 201310196875.9 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN103605009A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | A·纳吉;P·卡拉曼;C·塞古纳;T·喀什尔;M·科勒;J·闵文根 | 申请（专利权）人： | 马提特斯电子系统有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R35/00 |
| 代理公司： | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人： | 徐江华 |
| 地址： | 德国罗森*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明基于一种用于检验支承件（7）或基片（13）上的电子部件（9、10）的设备，带有用于支承件（7）或基片（13）的定位和保持装置（6），带有测试头（1）和与之连接的检验座（3、14），使得支承件（7）或基片（13）上的多个电子部件（9）可同时接触。根据本发明，至少一个另外的检验座（4、12）与测试头（1）连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检验 支承 基片上 电子 部件 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于检验支承件（7）或基片（13）上的电子部件（9）的设备，带有用于支承件（7）或基片（13）的定位和保持装置（6），带有测试头（1）和与之连接的检验座（3、14），使得支承件（7）或基片（13）上的多个电子部件（10）可同时接触，其特征在于，至少一个另外的检验座（4、12）与测试头（1）连接。
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