[发明专利]控制基板上的印刷压力的方法和系统有效
申请号: | 201310167218.1 | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN103390689A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | L·德桑蒂;A·E·鲁福 | 申请(专利权)人: | 应用材料意大利有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/042;B41F15/36 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖;姬利永 |
地址: | 意大利*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | 本发明提供一种用于控制基板上的印刷压力的方法和系统。所述方法包括:使用印刷设备在第一基板上执行第一印刷操作,所述印刷设备相对于第一印刷梭布置,所述第一印刷梭具有布置在第一位置处的基板支撑表面,其中第一印刷操作在第一印刷压力下执行。所述方法进一步包括:使用印刷设备在第二基板上执行第二印刷操作,所述第二基板布置在第二印刷梭的基板支撑表面上,其中第二印刷操作在基板支撑表面布置在第二位置处时执行,且第二印刷操作在第二印刷压力下执行。如果在第一印刷压力与第二印刷压力之间检测到偏差,那么改变印刷设备相对于第二位置的位置以将第二印刷压力与第一印刷压力匹配。 | ||
搜索关键词: | 控制 基板上 印刷 压力 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种用于控制基板上的印刷压力的方法,所述方法包括:使用印刷设备在第一基板上执行至少第一印刷操作,所述印刷设备相对于第一印刷梭布置,所述第一印刷梭具有布置在第一位置处的基板支撑表面,其中所述第一印刷操作在第一印刷压力下执行;以及使用所述印刷设备在第二基板上执行至少第二印刷操作,所述第二基板布置在第二印刷梭的基板支撑表面上,其中所述第二印刷操作在所述第二印刷梭的所述基板支撑表面布置在第二位置处时执行,且所述第二印刷操作在第二印刷压力下执行,其中如果在所述第二印刷压力与所述第一印刷压力之间检测到偏差,改变所述印刷设备相对于所述第二位置的位置以将所述第二印刷压力与所述第一印刷压力匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的