[发明专利]一种高散热印制板绝缘层及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高散热印制板绝缘层及其制备方法，以无卤改性树脂为主，并添加适量的无卤散热增强剂制备而成。其中无卤改性树脂为共聚改性的无卤树脂；无卤散热增强剂为纳米碳化硅和纳米三氧化二铝的无卤混合物。本发明相比现有技术具有如下优点：一是采用共聚技术对无卤树脂进行改性，有效增强了线路板基材的绝缘性；二是无卤散热增强剂的添加，使得线路板具有高效的散热性能；三是采用无卤原材料制备得到符合无卤要求的线路板基材，进一步增加其适用范围。本发明实用性强，应用潜力大。

主权项

一种高散热印制板绝缘层，其所含成分重量百分比（%）为：：无卤散热增强剂        1.5~11.0%固化剂                5.0~25.0%增塑剂                1.0~6.0%偶联剂                0.1~3.0%溶剂                  5.0~25.0%其余为无卤改性树脂，各成分重量之和为100%。