[发明专利]LED灯有效
申请号: | 201310106497.0 | 申请日: | 2013-03-29 |
公开(公告)号: | CN103363350A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 户谷勉 | 申请(专利权)人: | 比特硕尼克株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;F21V5/08;F21Y101/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;郭晓东 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种LED灯,其着眼于作为LED灯的光源的LED芯片所具有的低发热性,并利用该特性来实现新的用途。当将座放置于LED灯的载置面时,LED灯借助座的重量而站立。当将灯口与灯头连接并通电时,LED芯片发光,所发出的光通过容纳在空腔部内的光扩散构件向其周围扩散。扩散的光透过玻璃制的座,照明座的周围。由于作为LED灯的光源的LED芯片在点亮时的发热量很低,所以作为LED灯的载置面的地面、桌子的表面不会因LED芯片的热量而受到损伤。因此,通过将LED灯放置于地面、桌子、架子等并使其站立,能够将LED灯作为室内照明器具来使用,从而能够扩大LED灯的用途。 | ||
搜索关键词: | led | ||
【主权项】:
一种LED灯,具有:散热体,灯头,安装在散热体的一端,模块电路板,安装有LED芯片,并且固定在散热体的与灯头侧相反的一侧的端面上,光扩散构件,以与LED芯片相向的方式安装于散热体的端面,用于将LED芯片所发出的光向周围扩散,点亮电路,内置于散热体,用于向LED芯片供电;灯头与点亮电路电连接,并且点亮电路与模块电路板电连接,所述LED灯的特征在于,具有由玻璃制成的座,所述由玻璃制成的座形成有一端开口的凹形的空腔部,所述光扩散构件从开口容纳在该空腔部内,并且散热体以散热体及灯头露在座的外侧的方式固定在座上,在将座放置于LED灯的载置面时,LED灯借助座的重量而站立,使得灯头不与载置面接触。
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