[发明专利]LED筒灯有效

专利信息
申请号: 201310098349.9 申请日: 2013-03-26
公开(公告)号: CN103216750A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 邹军 申请(专利权)人: 浙江亿米光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 周兵
地址: 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种LED筒灯,包括支架、散热体、LED光源、反光体、透光板与安装环。散热体安装于支架,散热体具有凹槽与多个散热翅片,散热翅片沿散热体的轴向排布于散热体的表面。LED光源包括多个LED芯片、基板与硅胶层,基板嵌入凹槽内,基板与凹槽之间涂覆有导热膏。基板具有多个沉孔,多个LED芯片分别嵌入多个沉孔内,硅胶层将多个LED芯片封装于基板。反光体包括反光碗与连接板,反光碗的底端与连接板固定连接,反光碗的底部与连接板具有贯通的圆孔,连接板安装于散热体并使LED光源伸入圆孔内。安装环安装于连接板并将透光板束缚于反光碗的顶部。上述LED筒灯,具有较好的散热效果,延长了LED筒灯的使用寿命。
搜索关键词: led 筒灯
【主权项】:
一种LED筒灯,其特征在于,包括支架、散热体、LED光源、反光体、透光板与安装环,所述散热体安装于所述支架,所述散热体具有凹槽与多个散热翅片,所述散热翅片沿所述散热体的轴向排布于所述散热体的表面,所述LED光源包括多个LED芯片、基板与硅胶层,所述基板嵌入所述凹槽内,所述基板与所述凹槽之间涂覆有导热膏,所述基板具有多个沉孔,所述多个LED芯片分别嵌入所述多个沉孔内,所述硅胶层将所述多个LED芯片封装于所述基板,所述反光体包括反光碗与连接板,所述反光碗的底端与所述连接板固定连接,所述反光碗的底部与所述连接板具有贯通的圆孔,所述连接板安装于所述散热体并使所述LED光源伸入所述圆孔内,所述安装环安装于所述连接板并将所述透光板束缚于所述反光碗的顶部。
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