[发明专利]指叉背接触IBC电池片导电焊带及使用其进行电池片联接的方法在审
申请号: | 201310091911.5 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN103426960A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 杜军伟;何宝华;何涛;徐传明;赵邦桂;王慧;周利荣;张忠卫 | 申请(专利权)人: | 连云港神舟新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/02;H01L31/18 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 刘喜莲 |
地址: | 222100 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明是一种指叉背接触IBC电池片导电焊带,使用纯度大于99.95%的纯铜、无氧铜或紫铜为基材,在基材上下表面分别镀上一层锡层或者锡铅混合材料层或者锡铅银混合材料层形成焊带基体,焊带基体上设有若干带耳;所述的锡铅混合材料层中,锡所占的质量百分数为58-65%;锡铅银混合材料层中,锡所占的质量百分数为61-63%,铅所占的质量百分数为35.5-36.5%,其余为银。本发明通过导电焊带结构的设计,可通过导电焊带实现IBC电池片的焊接连接,能够很好的实现电池片间的电连接,能有效降低电池片焊接过程中的碎片率,焊带结构精巧、用料少、成本低、焊接简单方便,适用于产业化应用,具有积极的现实意义。 | ||
搜索关键词: | 指叉背 接触 ibc 电池 导电 使用 进行 联接 方法 | ||
【主权项】:
一种指叉背接触IBC电池片导电焊带,其特征在于:使用纯度大于99.95%的纯铜、无氧铜或紫铜为基材,在基材上下表面分别镀上一层锡层或者锡铅混合材料层或者锡铅银混合材料层形成焊带基体,焊带基体上设有若干带耳;所述的锡铅混合材料层中,锡所占的质量百分数为58‑65%;锡铅银混合材料层中,锡所占的质量百分数为61‑63%,铅所占的质量百分数为35.5‑36.5%,其余为银。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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