[发明专利]一种用于乙烯聚合的负载化非茂金属催化剂有效
申请号: | 201310090758.4 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN104059176B | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
发明(设计)人: | 高榕;李岩;廖浩瀚;刘东兵;周俊领;黄廷杰 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
主分类号: | C08F10/02 | 分类号: | C08F10/02;C08F4/646;C08F4/02;C08F4/658;C08F4/656;C08F4/655;C08F4/654 |
代理公司: | 北京思创毕升专利事务所11218 | 代理人: | 郑莹 |
地址: | 100728 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种用于乙烯聚合的负载非茂金属催化剂及其制备方法。该催化剂包括(a)非茂金属化合物;(b)氯化烃基硅;(c)卤化烃基镁;(d)烷基铝氧烷;(e)硅胶载体的反应产物;其制备方法包括(1)氯化烃基硅改性硅胶载体的制备、(2)卤化烃基镁改性硅胶载体的制备、(3)烷基铝氧烷的改性硅胶载体的制备、(4)硅胶负载非茂金属催化剂的制备,所得到的非茂金属催化剂催化乙烯聚合或共聚合具有很高的聚合活性。此方法所用硅胶载体制备方法简单,所得的负载化催化剂颗粒形态好,大小可调。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 乙烯 聚合 负载 化非茂 金属催化剂 | ||
【主权项】:
一种用于乙烯聚合的负载化非茂金属催化剂,其特征在于,该催化剂包括下列组分的反应产物:(1)非茂金属化合物;(2)氯化烃基硅或四氯化硅改性剂;(3)卤化烃基镁;(4)烷基铝氧烷;(5)硅胶载体;组分(1)所述非茂金属化合物,是指通式1或2中所示的金属配合物,通式1中,R1选自取代或未取代的C1‑C20的脂肪烃基或C6‑C30的芳香烃基,R2‑R6相同或不同,为氢原子、卤原子、C1‑C20的脂肪烃基、C3‑C20的环烃基或C6‑C20的芳香烃基,所述的烃基上任一氢或碳原子任选地被卤原子、氧、氮、硼、硫、磷、硅、锗或锡杂原子取代;M为元素周期表中第四族的过渡金属,X为选自卤素、烃基、烃氧基、酸根和胺基中的一种,当n为2或更大时,多个X基团相同或不同;m和n是1‑3的整数,且m+n=4;通式2中:M是元素周期表中第四族的过渡金属;n为1‑30的整数,当m为2或更大时,多个X基团相同或不同;m是满足M价态的整数;X选自卤素、烃基、烃氧基、酸根和胺基中的一种;R1‑R8相同或不同,为氢原子、卤原子、C1‑C20的脂肪烃基、C3‑C20的环烃基或C6‑C20的芳香烃基,其所述烃基上的任一氢或碳原子任选地被卤原子、氧、氮、硼、硫、磷、硅、锗或锡杂原子取代;R9‑R10相同或不同,选自取代或未取代的C1‑C20的脂肪烃基或C6‑C30的芳香烃基;R1‑R10中的两个或更多个基团任选地相互键接成环;Y是一个桥接基团,为C1‑C20的脂肪烃基或C6‑C20的芳香烃基,其所述烃基上的任一氢或碳原子任选地被卤原子、氧、氮、硼、硫、磷、硅、锗或锡杂原子取代;组分(2)所述氯化烃基硅或四氯化硅改性剂是指以下通式所述化合物:ClnSi(R1)4-n式中R1表示C1‑C20烃基,n表示1‑4的整数,组分(3)所述卤化烃基镁是指以下通式所述化合物:X1MgR2,式中R2表示C1‑C20烃基,X1为卤素;组分(4)所述烷基铝氧烷通式为:式中R表示C1‑C12的烷基,a表示4-30的整数。
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