[发明专利]光能无线传感器在审

专利信息
申请号: 201310088483.0 申请日: 2013-03-20
公开(公告)号: CN103226029A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 滕明茂;党臻;童祝稳;吴孝兵;赵国栋 申请(专利权)人: 杭州休普电子技术有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 311100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种光能无线传感器,包括模拟量采集模块、微处理器、通讯模块和为整个传感器供电的供电模块,模拟量采集模块与微处理器电连接,微处理器和通讯模块之间连接有第二开关管,第二开关管的被控端与微处理器的控制端连接,第二开关管的输入端与微处理器的电源输出端连接,第二开关管的输出端与通讯模块的电源输入端连接,微处理器与通讯模块还通过串行接口连接;供电模块包括光能板和升压模块,光能板通过升压模块连接微处理器的电源输入端。光能板可以将光能转化为电能。升压模块将电压升高至微处理器所需的值,使微处理器能够正常工作。只要有光照的地方,无论是室外还是室内,传感器都能工作。
搜索关键词: 光能 无线 传感器
【主权项】:
一种光能无线传感器,包括模拟量采集模块、微处理器、通讯模块和为整个传感器供电的供电模块,其特征在于,所述模拟量采集模块与所述微处理器电连接,所述微处理器和所述通讯模块之间连接有第二开关管,所述第二开关管的被控端与微处理器的控制端连接,所述第二开关管的输入端与微处理器的电源输出端连接,所述第二开关管的输出端与通讯模块的电源输入端连接,所述微处理器与通讯模块还通过串行接口连接;所述供电模块包括光能板和升压模块,所述光能板通过升压模块连接微处理器的电源输入端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州休普电子技术有限公司,未经杭州休普电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310088483.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top