[发明专利]具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310083772.1 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103144376A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 陈晓强;徐玮鸿;周文贤 | 申请（专利权）人： | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/04;B32B7/10;B32B37/02;B32B27/06;B32B37/10;B32B38/16;B32B38/18 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215311 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板及其制造方法，本发明方法制造得到的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层五构成，叠构层五为金属层或离型材料层，本发明通过一种复合式的材料取代原先的两种材料的搭配组合，降低了柔性线路板的材料成本，减少了生产工艺环节，而且降低了产品厚度，使电子产品更短小轻薄；本发明具备了电磁屏蔽功能，可以有效提高产品的电磁兼容性，使产品使用更安全，使用效果更好，并更具备环保效益；而且通过胶体配方的调整，达到了绝缘聚合物层和导电胶层接近的热膨胀系数，从而形成一种整体性的、高尺寸安定性的软性线路板材料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 屏蔽 效应 复合 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，其特征在于：由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层五构成，所述叠构层五为金属层或离型材料层。
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