[发明专利]在地膜上打孔的设备无效

专利信息
申请号: 201310083570.7 申请日: 2013-03-17
公开(公告)号: CN104041356A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 赵彦杰 申请(专利权)人: 赵彦杰
主分类号: A01G13/02 分类号: A01G13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 628315 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 在地膜上打孔的设备,设制一个滚子。滚子上有凸体。凸体或者是筒状。滚子两端有轴。两端的轴上各套一个臂。两个臂通过部件连接成一个整体。连接成一个整体的两个臂通过部件可以拖着滚子在铺的地膜上滚动。或者设制一块板。板上有凸体。凸体或者是筒状。有部件使人能用手提着板,并在铺的地膜上向下压。或者设制一块长条形板。长条形板上有凸体。凸体或者是筒状。有部件使人能用手提着长条形板,并在铺的地膜上向下压。或者设制一个个大小不同的凸体。凸体或者是筒状。另外设制一个能手握的部件。大小不同的凸体或者筒状体能安装在手握的部件上。如此单手操作就能在铺的地膜上打出需要的孔。然后在打的孔中下种或栽苗即可。
搜索关键词: 地膜 打孔 设备
【主权项】:
 在地膜上打孔的设备,其特征是:在地膜上打孔的设备,设制一个滚子;滚子上有凸体;凸体或者是筒状;滚子两端有轴;两端的轴上各套一个臂;两个臂通过部件连接成一个整体;连接成一个整体的两个臂通过部件可以拖着滚子在铺的地膜上滚动;滚动之后滚子上的凸体或者筒状体就能在铺的地膜上打出需要的孔。
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