[发明专利]前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法

摘要

一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，软性印刷电路板包括至少一积层单元，其设置于一基板，该积层单元包括一触媒层，其位于该基板的表面；一第一导电层，其结合于该触媒层；以及一第二导电层，其位于该第一导电层上。其中所述的触媒层为钯触媒层，所述的第一导电层优选为一镍层，所述的基板为聚酰亚胺材质。藉此触媒层可辅助第一导电层固附于该基板上，解决软性印刷电路板材料来源的成本问题，而且达到降低厚度、改善电性线路间串扰干扰的问题。

主权项

一种软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板的材质为聚酰亚胺，使用pH值11至12的无机强碱对所述基板进行碱性的变性，用以使聚酰亚胺的O＝C－N－C＝O的其中一个C－N单键断裂，而开环产生甲酰团基(O＝C－O‑)；通过一钯触媒离子以触媒化所述基板的表面，以通过所述钯触媒离子与所述开环后的聚酰亚胺所产生的所述甲酰团基产生化学键结，藉此在所述基板的表面形成一钯触媒层；形成一与所述钯触媒层进行化学键结的第一导电层，藉此将所述第一导电层固附于所述基板的表面，从而形成一前驱基板；在所述第一导电层上设置一层抗镀光阻；依据一印刷线路配置图样对所述抗镀光阻进行曝光及显影，从而局部地移除所述抗镀光阻并局部地暴露所述第一导电层且留下一剩余抗镀光阻；在所述第一导电层的局部暴露之处电镀一金属层；剥除所述剩余抗镀光阻以暴露出所述剩余抗镀光阻底下的所述第一导电层；以及执行一蚀刻程序以剥除被暴露出的所述第一导电层及被暴露出的所述第一导电层底下的所述钯触媒层。