[发明专利]秸秆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法有效

专利信息
申请号: 201310026080.3 申请日: 2013-01-23
公开(公告)号: CN103053256A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 谭德水;刘兆辉;江丽华;徐钰;石璟;李国生;刘海燕 申请(专利权)人: 山东省农业科学院农业资源与环境研究所
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;A01G1/00
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 赵龙群
地址: 250100 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种秸秆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法。小麦联合收割机将小麦收获完成后,秸秆基本成条带型覆盖在土壤表面,在播种行上利用玉米免耕播种施肥机深松土壤、深浅施肥、播种玉米,一次完成;玉米联合收割机收获玉米后,玉米联合收割机的旋刀将玉米秸秆切碎均匀覆盖地表,利用小麦免耕播种施肥机深松土壤、旋耕小麦播种带、播种小麦、深浅施肥,一次完成。本发明的方法减少了对土壤的扰动,保证了耕层土壤的微生物种类和数量稳定,有利于作物根系的良性生长,解决了作物秸秆还田对小麦和玉米播种出苗质量产生的影响。
搜索关键词: 秸秆 还田 条件下 少免耕 土壤 小麦 玉米 播种 施肥 方法
【主权项】:
一种秸秆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法,包括小麦秸秆全还田后玉米免耕播种施肥、玉米秸秆全还田后小麦免耕播种施肥,一个轮作周期只对土壤进行两次耕作,步骤如下:(1)小麦机械收获后的玉米免耕播种施肥小麦联合收割机将小麦收获完成后,秸秆基本成条带型覆盖在土壤表面,在播种行上,利用玉米免耕播种施肥机深松土壤、深浅施肥、播种玉米,一次完成;所述的深松土壤的深度为35‑40cm;利用玉米免耕播种施肥机的深松柱完成;所述的深浅施肥是在土壤深松的同时通过施肥管将肥料分别输送到15‑20cm深度的土壤层A和30‑35cm深度的土壤层B;其中,较浅的土壤层A施用氮磷钾颗粒状速效肥料,较深的土壤层B施用颗粒状缓控释氮肥;所述播种玉米是将玉米种均匀播在土壤3‑5cm土层处,每667m2播种量控制在2‑3kg,采用间距55‑65cm等行或大行距80‑90cm、小行距30‑40cm的大小行免耕播种规格;(2)玉米机械收获后的小麦免耕播种施肥玉米联合收割机收获玉米后,玉米联合收割机的旋刀将玉米秸秆切碎均匀覆盖地表,利用小麦免耕播种施肥机深松土壤、旋耕小麦播种带、播种小麦、深浅施肥,一次性完成:首先,将覆盖土表的玉米秸秆分向两侧,露出10‑12cm宽度的土壤表面;对露出的土壤进行土壤深松40‑45cm,同时将肥料施入到30‑35cm的土壤层中,施用的肥料是颗粒状缓控释氮肥;对小麦播种带的土壤进行旋耕操作,旋耕深度在12‑15cm,宽度8‑10cm,形成小麦播种条带,并在小麦播种条带上均匀施撒氮磷钾颗粒状速效肥料,施肥深度为10‑13cm;选用宽幅条带播种方式,将小麦种均匀散落在小麦播种条带内,播种深度在3‑4cm,每667m2播量控制在10‑15kg。
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