[发明专利]射频同轴连接器有效
| 申请号： | 201310022463.3 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103094744A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李朝兴 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/658;H01R24/40;H01R103/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 华泽珍 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种射频同轴连接器，其中包括：母端和公端，所述母端包括筒状的第一介质体、第一内导体和第一外导体，所述公端包括筒状的第二介质体、第二内导体和第二外导体；所述第二外导体的外壁与所述第一外导体的内壁之间通过突起接触实现电连接，且所述第二外导体的外壁与所述第一外导体的内壁之间形成配合；在全部或部分所述配合中形成有屏蔽层，将所述第二外导体的外壁与所述第一外导体的内壁电连接。本发明实施例通过组合屏蔽的方式，切断射频同轴连接器与干扰源和敏感源之间的电磁耦合路径，实现在无需设计专用的屏蔽结构，且在非常恶劣的电磁环境中，射频同轴连接器具有卓越的电磁兼容性性能，并且节省了大量空间和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
一种射频同轴连接器，包括母端和公端，所述母端包括筒状的第一介质体、第一内导体和第一外导体，所述公端包括筒状的第二介质体、第二内导体和第二外导体，其特征在于：所述第二外导体的外壁与所述第一外导体的内壁之间通过突起接触实现电连接，且所述第二外导体的外壁与所述第一外导体的内壁之间形成配合；在全部或部分所述配合中形成有屏蔽层，将所述第二外导体的外壁与所述第一外导体的内壁电连接。
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