[发明专利]制备微机电系统麦克风的方法有效
| 申请号： | 201310020998.7 | 申请日： | 2007-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103096235A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | R·I·拉明;M·贝格比;A·特雷纳 | 申请（专利权）人： | 沃福森微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 杨勇;郑建晖 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 一种制备微机电系统麦克风的方法，该方法包括下列步骤：沉积第一和第二电极；沉积膜，该膜机械耦合到所述第一电极；以及沉积背板，所述背板机械耦合到所述第二电极；其中所述沉积第二电极的步骤包括在所述第二电极中形成预定图案的步骤，并且其中所述预定图案包括一个或多个开口，所述开口对应于在所述背板中形成的一个或多个开口，并且在所述第二电极中的至少一个所述开口大于所述背板中的对应开口。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 微机 系统 麦克风 方法 | ||
【主权项】：
一种制备微机电系统麦克风的方法，该方法包括下列步骤：沉积第一和第二电极；沉积膜，该膜机械耦合到所述第一电极；以及沉积背板，所述背板机械耦合到所述第二电极；其中所述沉积第二电极的步骤包括在所述第二电极中形成预定图案的步骤，并且其中所述预定图案包括一个或多个开口，所述开口对应于在所述背板中形成的一个或多个开口，并且在所述第二电极中的至少一个所述开口大于所述背板中的对应开口。
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