[发明专利]工件支承装置有效
| 申请号： | 201310017219.8 | 申请日： | 2013-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103192183A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 小林卓生;堀出;深海健一;小池真央;吉田慎 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/42 | 分类号： | B23K26/42 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种工件支承装置。该工件支承装置(8)在加工位置利用多个支承构件(11)支承利用激光的照射被沿加工轨迹切割加工的板状的工件(W)。为了进行该支承，在支承工件(W)的第一保持位置或者与第一保持位置相距规定距离的第二保持位置保持各支承构件(11)并将其周期性地移动到加工位置。此时，每次向加工位置移动时，在到达加工位置之前，根据加工轨迹而在第一保持位置和第二保持位置之间切换支承构件(11)的保持位置。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 支承 装置 | ||
【主权项】：
一种工件支承装置，包括：多个支承构件，其在进行切割加工的加工位置从下表面侧支承工件；移动装置，其边在进行所述工件的支承的第一保持位置或者远离所述第一保持位置的第二保持位置保持各支承构件，边使各支承构件经移动路径向所述加工位置移动；变位装置，其在每次各支承构件向所述加工位置移动时，在所述支承构件到达所述加工位置之前，根据加工轨迹而使至少一个所述支承构件从所述第一保持位置向第二保持位置变位或者从第二保持位置向第一保持位置变位；以及固定装置，其将向所述第一保持位置或者第二保持位置变位后的支承构件固定在所述第一保持位置或者第二保持位置。
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