[发明专利]基板、模块基板及照明器具无效
| 申请号： | 201310014924.2 | 申请日： | 2009-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103148460A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 森山厳与;樋口一斎;桥本纯男;神代真一 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社;株式会社东芝 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V15/00;F21V29/00;F21S8/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够稳定地保持对于安装构件的安装状态，且可抑制变形、提升散热效果的基板、模块基板，及使用所述基板、模块基板的照明器具。模块基板包括：基板，包含第一表面、与对向于所述第一表面的第二表面；发光元件，安装在所述第一表面；以及热传导孔，包含导通孔，所述导通孔延伸通过全部所述基板而位于所述第一表面与所述第二表面之间，且热传导材料覆盖所述导通孔的内表面。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 模块 照明 器具 | ||
【主权项】：
一种模块基板，其特征在于包括：基板，包含第一表面、与对向于所述第一表面的第二表面；发光元件，安装在所述第一表面；以及热传导孔，包含导通孔，所述导通孔延伸通过全部所述基板而位于所述第一表面与所述第二表面之间，且热传导材料覆盖所述导通孔的内表面。
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