[发明专利]用于垂直集成的堆叠式通孔有效
| 申请号： | 201280059040.2 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103974896A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 潘耀玲;赵李霞 | 申请（专利权）人： | 高通MEMS科技公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 孙宝成 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用于通孔结构的系统、方法及设备。在一个方面中，一种设备包含衬底及在所述衬底的表面上的第一机电系统装置。所述第一机电系统装置包含第一金属层及第二金属层。在所述衬底的所述表面上可包含第一通孔结构。所述第一通孔结构包含所述第一金属层、所述第二金属层及第三金属层。所述第一机电系统装置的所述第一金属层可为与所述第一通孔结构的所述第一金属层相同的金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 垂直 集成 堆叠 式通孔 | ||
【主权项】：
一种设备，其包括：衬底；第一机电系统EMS装置，其在所述衬底的表面上，所述第一EMS装置包含第一金属层及第二金属层；及第一通孔结构，其在所述衬底的所述表面上，所述第一通孔结构包含所述第一金属层、所述第二金属层及第三金属层，在所述第一通孔结构的中心部分处，所述第二金属层安置于所述第一金属层上且所述第三金属层安置于所述第二金属层上，其中所述第一EMS装置的所述第一金属层耦合到所述第一通孔结构的所述第一金属层，且其中所述第一EMS装置的所述第一金属层与所述第一通孔结构的所述第一金属层为相同金属层。
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