[发明专利]用于使用离子轰击修改基片表面的方法有效

专利信息
申请号: 201280023271.8 申请日: 2012-03-14
公开(公告)号: CN103703061A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: U.舒尔茨;P.蒙策特;R.蒂尔施;W.舍恩贝格尔;M.法兰;R.克莱因亨佩尔 申请(专利权)人: 韶华欧洲有限责任公司
主分类号: C08J7/12 分类号: C08J7/12;B29C59/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 臧永杰;刘春元
地址: 德国大勒*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于通过离子轰击来修改基片表面(6)的方法,其中通过磁场辅助的辉光放电在工艺气体(10)中产生离子(7),所述辉光放电通过具有电极(1)和用于产生磁场(4)的至少一个磁体(3)的磁控管(8、9)来产生。所述工艺气体(10)具有至少一个电负性组分,使得在磁场辅助的所述辉光放电期间产生负离子(7),其中通过被施加到电极(1)的电压,在电极(1)的表面上所产生的所述负离子(7)在基片(6)的方向上被加速。击中基片(6)的负离子(7)造成基片表面(6)的修改,并且产生延伸进所述基片(6)中至少50nm深的表面结构(15)。
搜索关键词: 用于 使用 离子 轰击 修改 表面 方法
【主权项】:
一种用于通过离子轰击来修改基片(6)的表面的方法,其中‑通过磁场辅助的辉光放电在工艺气体(10)中产生离子(7);‑通过具有电极(1)和用于产生磁场(4)的至少一个磁体(3)的磁控管(8、9)产生磁场辅助的辉光放电;‑工艺气体(10)具有至少一个电负性组分,使得在磁场辅助的辉光放电中产生负离子(7);‑通过被施加到电极(1)的电压,在电极(1)的表面处所产生的负离子(7)在基片(6)的方向上被加速;‑击中基片(6)的负离子(7)造成基片(6)的表面的修改;和‑通过离子轰击,在基片(6)的表面处产生表面结构(15),所述表面结构(15)延伸进基片(6)中至少50nm深。
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