[发明专利]高频模块

摘要

层叠体（11）顶面的SAW双工器(SDP1、DP2、SDP3)的接收信号输出侧端口(Psrx1、Psrx2、Psrx3)的安装用连接盘和底面的接收侧外部连接用连接盘(PMrx1、PMrx2、PMrx3)分别形成为沿着层叠方向观察时重合，并通过通孔直接连接。层叠体（11）的底面上形成有发送侧外部连接用连接盘(PMtx1、PMtx2、PMtx3)。这些发送侧外部连接用连接盘(PMtx1、PMtx2、PMtx3)通过不与接收系统的通孔靠近的规定的内层电极和通孔来与层叠体（11）顶面的发送信号输入侧端口(Pstx1、Pstx2、Pstx3)的安装用连接盘相连。

主权项

一种高频模块，包括开关IC以及SAW双工器，该开关IC包括公共端子以及多个独立端子，该SAW双工器与该开关IC的独立端子相连，并对通信信号的发送信号和接收信号进行复用和解复用，该高频模块的特征在于，包括由规定的立体形状形成的层叠体，该层叠体包括将所述开关IC和所述SAW双工器安装于底面以外的规定面上的安装用连接盘，并且在所述底面上包括外部连接用连接盘，输入所述发送信号的发送侧外部连接用连接盘以及与天线连接的外部连接用连接盘、和输出所述接收信号的接收侧外部连接用连接盘配置成俯视所述层叠体时沿着相对的边彼此隔开，接收侧安装用连接盘大体上仅通过通孔与所述接收侧外部连接用连接盘相连，该接收侧安装用连接盘安装有所述SAW双工器的接收信号侧的端口。