[发明专利]集电体无效

专利信息
申请号: 201280001861.0 申请日: 2012-01-13
公开(公告)号: CN102971897A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 横内仁;大森将弘;武田彬史 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66;H01M8/02;H01G11/74;H01G11/84
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种集电体,其是在铝箔、铜箔等金属箔的一个面或两面上设置层a而形成的集电体,所述层a含有:导电性碳等导电性颗粒,壳聚糖、甲壳素等粘结剂,以及偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸等有机酸;导电性颗粒的覆盖率为50~100%且层a的厚度为5μm以下。本发明还涉及在该集电体的具有层a的面上设置含有电极活性物质的层b而形成的电极。本发明进一步涉及具有该电极的电化学元件。
搜索关键词: 集电体
【主权项】:
一种集电体,其是在金属箔的一面或两面上设置含有导电性颗粒和粘结剂的层a而形成的集电体,导电性颗粒的覆盖率为50~100%且层a的厚度为5μm以下。
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