[实用新型]一种按键高度与面壳相平的遥控器有效

专利信息
申请号: 201220727814.1 申请日: 2012-12-26
公开(公告)号: CN203057720U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 郭飞宇 申请(专利权)人: 深圳市创荣发电子有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 刘显扬;黄晓笛
地址: 518053 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于遥控器领域,提供了一种按键高度与面壳相平的遥控器,包括面壳、硅胶按键、底壳及电路板,所述面壳与所述底壳连接、且形成一腔体,所述硅胶按键设于所述腔体内,所述电路板设于所述腔体内,所述硅胶按键设于所述电路板与所述面壳之间,所述面壳开设有若干按键孔,该遥控器还包括若干塑胶按键,所述塑胶按键定位于所述面壳内表面,所述塑胶按键穿过所述按键孔、且所述塑胶按键表面与所述面壳表面齐平,所述塑胶按键设于所述硅胶按键与所述面壳之间,所述塑胶按键尺寸与所述按键孔尺寸相同。通过加装塑胶按键定位在面壳内,利用塑胶硬度大于硅胶硬度的特点,实现了按键式遥控器的按键高度与面壳表面齐平,遥控器移动时不易误操作。
搜索关键词: 一种 按键 高度 面壳相平 遥控器
【主权项】:
一种按键高度与面壳相平的遥控器,包括面壳、硅胶按键、底壳及电路板,所述面壳与所述底壳连接、且形成一腔体,所述硅胶按键设于所述腔体内,所述电路板设于所述腔体内,所述硅胶按键设于所述电路板与所述面壳之间,所述面壳开设有若干按键孔,其特征在于:该遥控器还包括若干塑胶按键,所述塑胶按键定位于所述面壳内表面,所述塑胶按键穿过所述按键孔、且所述塑胶按键表面与所述面壳表面齐平,所述塑胶按键设于所述硅胶按键与所述面壳之间,所述塑胶按键尺寸与所述按键孔尺寸相同。
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