[实用新型]基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯有效
| 申请号： | 201220725005.7 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203099394U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 魏栓正;吴全华 | 申请（专利权）人： | 魏栓正;吴全华 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 韩朝晖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，包括灯罩、LED光源模组、铝基电路板和散热器，LED光源模组和铝基电路板固定组成一个光电引擎，散热器和灯罩共同密封形成一用于收容所述铝基电路板和LED光源模组的密闭空间。本实用新型采用陶瓷基板COB封装的LED光源模组作为光源，使用交流高压直接驱动电路，采用铝基电路板和铝质散热器，很好的解决了灯罩内的散热问题，保证LED光源模组所在的灯罩内处于较低温度水平，减少了光衰，提高了本实用新型产品的的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 交流 陶瓷 cob 封装 led 筒灯 | ||
【主权项】：
一种基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯，包括灯罩、LED光源模组和散热器，其特征在于：所述灯罩为筒灯灯罩，所述LED光源模组和铝基电路板固定组成一个光电引擎，所述散热器和球泡灯罩共同密封形成一用于收容铝基电路板和LED光源模组的密闭空间。
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