[实用新型]一种手机壳体及手机有效
| 申请号： | 201220724833.9 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203071986U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 金雪飞;李晓晶;王泽 | 申请（专利权）人： | 天津三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 杨红 |
| 地址： | 300385 天津市滨海新区西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种手机壳体，包括前壳和后壳，其特征在于：所述前壳内设有电路板，所述前壳和所述后壳之间设有外设接口，所述电路板与所述外设接口之间的缝隙内设有用于密封所述手机壳体的内部电路柔性密封件。有益效果：该方案采用壳体的三面环绕式密闭单元结构设计让壳体吸收大部分外界冲击来降低外设接口受到的冲击力，保证了部品寿命和壳体的强度。采用泡棉密闭不但保护了外设接口，并且对外设接口进行有效密封，实现手机壳体的优良防水性。由于该三面环绕式密闭单元与壳体构成整体结构，且泡棉可以直接粘贴至后壳，可以减少组装工序，对工艺顺序无太大影响，节约组装时间，提高组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 壳体 | ||
【主权项】：
一种手机壳体，包括前壳和后壳，其特征在于：所述前壳内设有电路板，所述前壳和所述后壳之间设有外设接口，所述电路板与所述外设接口之间的缝隙内设有用于密封所述手机壳体的内部电路的柔性密封件。
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