[实用新型]一种表贴式超小型化隔离器有效
| 申请号： | 201220718056.7 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN202997018U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 陆敬文;唐正龙 | 申请（专利权）人： | 南京广顺电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01P1/36 | 分类号： | H01P1/36;H01P1/30 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 211132 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种表贴式超小型化隔离器，包括腔体，所述腔体上固定有负载芯片，所述腔体内依次放置有第一微波铁氧体、中心导体、第二微波铁氧体、匀磁片、永磁体和温度补偿片；所述腔体的口端盖有磁路板，所述中心导体的两个引脚穿过腔体上的端口延伸至腔体之外沿腔体壁折弯成台阶状，其端部与腔体底面位于同一平面，另一引脚与负载芯片连接；本实用新型（1）采用了高介电常数陶瓷环铁氧体，减小了器件体积；（2）采用中心导体的引脚折弯至与腔体底面平行，器件适用于表面贴装；（3）采用铁镍合金作为温度补偿，器件在极限温度下工作稳定性好、指标及可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表贴式超 小型化 隔离器 | ||
【主权项】：
一种表贴式超小型化隔离器，包括腔体，其特征在于，所述腔体上固定有负载芯片，所述腔体内依次放置有第一微波铁氧体、中心导体、第二微波铁氧体、匀磁片、永磁体和温度补偿片；所述腔体的口端盖有磁路板，所述中心导体的两个引脚穿过腔体上的端口延伸至腔体之外沿腔体壁折弯成台阶状，其端部与腔体底面位于同一平面，另一引脚与负载芯片连接。
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