[实用新型]高速高温红外光子温度探测器有效
申请号: | 201220713251.0 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN202947798U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 周振林;张智 | 申请(专利权)人: | 周振林 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10;B61K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150000 黑*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 高速高温红外光子温度探测器,属于探测器领域,本实用新型为解决现有温度探测器无没实现200℃以上高温的精确探测的问题。本实用新型具有封装铝壳,封装铝壳内设置有视场热源聚集光学系统、HgCdTe光子元件、信号一级放大电路、信号二级放大电路、信号与校准电压叠加电路、漂移抑制电路和三级制冷恒温控制电路,视场热源聚集光学系统将扫描区经过的高速运动物体的温度量聚集到HgCdTe光子元件上,HgCdTe光子元件的电信号经过三级放大输出0-10V探测信号,漂移抑制电路的抑制反馈信号输出端与信号二级放大电路的抑制反馈信号控制端相连;三级制冷恒温控制电路的制冷信号输出端与HgCdTe光子元件的制冷信号控制端相连。 | ||
搜索关键词: | 高速 高温 红外 光子 温度 探测器 | ||
【主权项】:
高速高温红外光子温度探测器,它具有封装铝壳,封装铝壳上安装用于信号传送与交换的电缆,其特征在于,封装铝壳内设置有视场热源聚集光学系统(1)、HgCdTe光子元件(2)、信号一级放大电路(3)、信号二级放大电路(4)、信号与校准电压叠加电路(5)、漂移抑制电路(6)和三级制冷恒温控制电路(7),视场热源聚集光学系统(1)将扫描区经过的高速运动的物体的温度量聚集到HgCdTe光子元件(2)上,HgCdTe光子元件(2)的电信号输出端与信号一级放大电路(3)的输入端相连,信号一级放大电路(3)的输出端与信号二级放大电路(4)的输入端相连,信号二级放大电路(4)的输出端与信号与校准电压叠加电路(5)的输入端相连;漂移抑制电路(6)的抑制反馈信号输出端与信号二级放大电路(4)的抑制反馈信号控制端相连;三级制冷恒温控制电路(7)的制冷信号输出端与HgCdTe光子元件(2)的制冷信号控制端相连。
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