[实用新型]一种半自动抗高过载电路板灌封系统有效
| 申请号： | 201220697780.6 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203002570U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 安春华;王雪垠;管康平;王庆;衣梅圣 | 申请（专利权）人： | 北方导航控制技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京五月天专利商标代理有限公司 11294 | 代理人： | 涂萧恺 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半自动抗高过载电路板灌封系统，包括半自动点胶机（1）、灌封工装（2）、高速搅拌器（3）以及高精度电子天平（4），其中高精度电子天平（4）用于称重灌装材料，称重好的灌装材料被注入到点胶机附件针筒中，高速搅拌器(3)用于对点胶机附件针筒中的灌装材料进行搅拌，自动点胶机（1）与通用型气泵相连，用于按照设定好的出胶量将搅拌后的灌装胶体注入到内装有产品的灌装工装（2）中。本实用新型的半自动抗高过载电路板灌封系统在传统的灌封工艺基础上，增加了自动点胶机作为系统的主控单元，使灌封实现了半自动、高精度的需求。能够提高作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半自动 过载 电路板 系统 | ||
【主权项】：
一种半自动抗高过载电路板灌封系统，其特征在于：包括半自动点胶机（1）、灌封工装（2）、高速搅拌器（3）以及高精度电子天平（4），其中高精度电子天平（4）用于称重灌装材料，称重好的灌装材料被注入到点胶机附件针筒中，高速搅拌器(3)用于对点胶机附件针筒中的灌装材料进行搅拌，自动点胶机（1）与通用型气泵相连，用于按照设定好的出胶量将搅拌后的灌装胶体注入到内装有产品的灌装工装（2）中。
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