[实用新型]一种适于IMA 2MCU架构的机箱有效

专利信息
申请号: 201220689961.4 申请日: 2012-12-13
公开(公告)号: CN203102108U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 向明 申请(专利权)人: 中国航空无线电电子研究所
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 杜林雪
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种在机载任务处理系统产品中适于IMA2MCU架构的机箱,包括机箱面板、焊接型连接器、功能模块、散热侧板、卡盖结构、接口转换印制板、刚挠板,刚挠板刚性部分通过连接器与接口转换印制板对接,柔性部分直接与各功能模块进行连接。相对于传统机箱架构,其具备信号传输速度高、装配简单、维护性强、抗干扰性强、重量轻、散热好等优点,满足下一代飞机对航电系统要求。
搜索关键词: 一种 适于 ima mcu 架构 机箱
【主权项】:
一种适于IMA 2MCU架构的机箱,包括机箱面板、连接器、功能模块、散热侧板、卡盖结构,其特征在于,还包括刚挠板、接口转换印制板,所述连接器为焊接型ARINC600连接器,焊接在各个连接器专用的接口转换印制板上,并与机箱面板进行固定;刚挠板刚性部分通过连接器与接口转换印制板对接,柔性部分直接与各功能模块进行连接。
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