[实用新型]车用LED灯有效
申请号: | 201220685209.2 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN203010451U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 潘殿波 | 申请(专利权)人: | 珠海市正远光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/10 | 分类号: | F21S8/10;F21V23/00;F21V19/00;B60Q1/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 林永协 |
地址: | 519060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种车用LED灯,包括基板,基板上设置有多颗LED芯片,并设有驱动器,用于向多颗LED芯片提供电源,其中,基板上设置有多个焊盘,每一LED芯片焊接在一个焊盘上,且多颗LED芯片构成至少二条串联支路,每一串联支路上包含二颗以上串联连接的LED芯片,且每一LED芯片均与另一串联支路上的一颗LED芯片并联连接。本实用新型提供的车用LED灯采用集成封装形式对LED芯片进行封装,避免在基板上形成焊点,LED芯片与线路的连接可靠,并且多颗LED芯片呈网格状连接,避免任一颗LED芯片损坏而影响其他LED芯片工作,确保车用LED灯的发光亮度。 | ||
搜索关键词: | 车用 led | ||
【主权项】:
车用LED灯,包括基板,所述基板上设置有多颗LED芯片;驱动器,所述驱动器向多颗所述LED芯片提供电源;其特征在于:所述基板上设置有多个焊盘,每一所述LED芯片焊接在一个所述焊盘上;多颗所述LED芯片构成至少二条串联支路,每一所述串联支路上包含二颗以上串联连接的所述LED芯片,且每一所述LED芯片均与另一串联支路上的一颗LED芯片并联连接。
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