[实用新型]一种用于印刷电路板印刷制程的钢板有效
| 申请号： | 201220659653.7 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203032067U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 曾锡林;周大超 | 申请（专利权）人： | 精华电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/36 | 分类号： | B41F15/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于印刷电路板印刷制程的钢板，包括钢板框，钢板框内部设置丝网，钢片放置在丝网。钢片中含有铌元素，并经液氧激光切割和超声波抛光技术处理，用于超细间距和精密微小组件的开口处理，以满足印刷下锡量以及产品的焊锡性要求。提升了印刷工艺回流能力及质量，解决了高端产品在制程中产生空焊少锡不良，降低了维修成本，提高了产量和生产效率，提高了焊接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷 电路板 钢板 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板印刷制程的钢板，包括钢板框(1)，其特征在于，所述钢板框(1)内部设置丝网(2)，钢片(3)放置在丝网(2)上。
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