[实用新型]晶闸管模块

摘要

晶闸管模块，属于功率半导体模块制造领域。本实用新型采用了全新的芯片与信号端的连接方式，进而能简化工艺和材料，使得产品具有高可靠性和高一致性的连接结构，从而显著优化产品性能。包括底板、壳体、基板、芯片一、芯片二、电极一、电极二、电极三、信号端子Ga、信号端子Ka、信号端子Kb和信号端子Gb；两芯片的正面为阳极A，背面设有阴极K和门极G；基板的顶面印制有相互绝缘的导电块区一、导电块区二、导电块区三、导电线区一、导电线区二、导电线区三和导电线区四；本实用新型中产品一致性大大提高，可靠性也随之提高。本实用新型制得的产品原材料和工艺步骤大幅度简化，产品制造良率提升，性能和一致性显著提高，可靠性增加。

主权项

晶闸管模块，包括底板、壳体、基板、芯片一、芯片二、电极一、电极二、电极三、信号端子Ga、信号端子Ka、信号端子Kb和信号端子Gb；两所述芯片的正面为阳极A，背面设有阴极K和门极G；其特征在于，所述基板的顶面印制有相互绝缘的导电块区一、导电块区二、导电块区三、导电线区一、导电线区二、导电线区三和导电线区四；所述电极一、芯片一的阳极A和所述芯片二的阴极K连接所述导电块区一；所述电极二和所述芯片一的阴极K连接所述导电块区二；所述电极三、芯片二的阳极A连接所述导电块区三；所述芯片一的门极G通过铝丝连接所述导电线区一，所述导电线区一再连接所述信号端子Ga；所述芯片一的阴极K通过连接桥连接所述导电线区二，所述导电线区二再连接所述信号端子Ka；所述芯片二的阴极K通过连接桥连接所述导电线区三，所述导电线区三再连接所述信号端子Kb；所述芯片二的门极G通过铝丝连接所述导电线区四，所述导电线区四再连接所述信号端子Gb。