[实用新型]漂浮式微球电镀装置有效
| 申请号： | 201220566603.4 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202898574U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张林;张云望;金容;杜凯;尹强;乐玮;周兰;肖江;张超 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 翟长明;韩志英 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种漂浮式微球电镀装置，可对在溶液中会漂浮的微球表面电沉积金属。本实用新型中的镀槽上设置有镀槽盖，圆柱体固定于镀槽盖底面上，阴极、阳极均以镀槽盖中心为圆心分别平行固定于镀槽盖底面上，在镀槽盖的阴极与阳极之间设置有调节水位的孔，圆环阵列固定于镀槽底部。本实用新型的漂浮式微球电镀装置，对多种金属，如金、铜、镍及其合金等，在其常规电镀工艺参数下，均可获得球形度和表面粗糙度优良的金属微球，镀层厚度可通过改变电镀时间调节，以直径为300的金微球为例，镀层厚度最大可达15左右。 | ||
| 搜索关键词： | 漂浮 式微 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种漂浮式微球电镀装置，其特征在于：所述的电镀装置包括调节水位的孔（1）、阴极（2）、阳极（3）、圆柱体（4）、镀槽（5）、转子（6）、圆环阵列（7）、镀槽盖（8）；镀槽（5）为圆筒状，镀槽盖（8）形状为圆筒，阴极（2）和阳极（3）的形状均为圆环状薄片；其连接关系是，所述镀槽（5）的上方设置有镀槽盖（8），镀槽盖（8）内径与镀槽（5）外径相同，镀槽盖（8）内侧面和镀槽（5）上端口外侧面设置有相互匹配的内外螺纹；镀槽盖（8）顶部外侧中心设置有一个正方形凸块；圆柱体（4）以镀槽盖（8）中轴线为中心固定于镀槽盖（8）底面上；阴极（2）、阳极（3）均以镀槽盖（8）中心为圆心分别平行固定于镀槽盖（8）底面上，阳极（3）外径与镀槽盖（8）内径相同，阳极（3）内径大于阴极（2）外径，阳极（3）和阴极（2）位于同一平面上，圆柱体（4）直径与阴极（2）内径相同；在镀槽盖（8）的阴极（2）与阳极（3）之间设置有调节水位的孔（1），调节水位的孔（1）垂直贯穿镀槽盖（8）；圆环阵列（7）由大小不同的一组圆环构成，以镀槽（5）底部中心为圆心固定于镀槽（5）底部；转子（6）水平置于所述圆环阵列（7）的中心。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院激光聚变研究中心，未经中国工程物理研究院激光聚变研究中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220566603.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
