[实用新型]晶圆编带装置有效

专利信息
申请号: 201220562952.9 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN203318726U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 卢传播 申请(专利权)人: 厦门市弘瀚电子科技有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B57/02;B07C5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361021 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种晶圆编带装置,用于在晶圆堆中挑选出合格晶圆并以盖带与载带对其进行编带操作。所述晶圆编带装置包括分选设备、编带设备及控制器。所述分选设备用于挑选出合格晶圆。所述控制器分别电连接所述分选设备与所述编带设备,用于控制分选设备移送所述合格晶圆至位于空位状态的编带设备。所述编带设备用于对所述合格晶圆进行编带操作。本装置能够有效协调晶圆分选与编带操作,准确挑选合格晶圆,并迅速判断调整载带位置以放置所述合格晶圆,从而及时进行编带封装,加快编带速度,提供工作效率。
搜索关键词: 晶圆编带 装置
【主权项】:
晶圆编带装置,用于在晶圆堆中挑选出合格晶圆并以盖带与载带对其进行编带操作,其特征在于,所述晶圆编带装置包括分选设备、编带设备及控制器,所述分选设备用于挑选出合格晶圆,所述控制器分别电连接所述分选设备与所述编带设备,用于控制分选设备移送所述合格晶圆至位于空位状态的编带设备,所述编带设备用于对所述合格晶圆进行编带操作。
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