[实用新型]晶圆编带装置有效
申请号: | 201220562952.9 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN203318726U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 卢传播 | 申请(专利权)人: | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65B57/02;B07C5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361021 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种晶圆编带装置,用于在晶圆堆中挑选出合格晶圆并以盖带与载带对其进行编带操作。所述晶圆编带装置包括分选设备、编带设备及控制器。所述分选设备用于挑选出合格晶圆。所述控制器分别电连接所述分选设备与所述编带设备,用于控制分选设备移送所述合格晶圆至位于空位状态的编带设备。所述编带设备用于对所述合格晶圆进行编带操作。本装置能够有效协调晶圆分选与编带操作,准确挑选合格晶圆,并迅速判断调整载带位置以放置所述合格晶圆,从而及时进行编带封装,加快编带速度,提供工作效率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆编带 装置 | ||
【主权项】:
晶圆编带装置,用于在晶圆堆中挑选出合格晶圆并以盖带与载带对其进行编带操作,其特征在于,所述晶圆编带装置包括分选设备、编带设备及控制器,所述分选设备用于挑选出合格晶圆,所述控制器分别电连接所述分选设备与所述编带设备,用于控制分选设备移送所述合格晶圆至位于空位状态的编带设备,所述编带设备用于对所述合格晶圆进行编带操作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市弘瀚电子科技有限公司,未经厦门市弘瀚电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220562952.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。