[实用新型]一种无接触式角度位移传感器有效
| 申请号： | 201220503907.6 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202814332U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 胡学成;张福华 | 申请（专利权）人： | 宁波市北仑机械电器有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/30 | 分类号： | G01B7/30 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 315809 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无接触式角度位移传感器，主要包括有主轴（1）、轴承（2）、磁钢（3），引出端（6）和壳体（7），其特征在于，还包括PCB电路板（5）和霍尔集成芯片（4），所述的霍尔集成芯片（4）安装在PCB电路板（5）上；所述的主轴（1）、轴承（2）和磁钢（3）设置在壳体（7）内的一侧，所述的PCB电路板（5）和霍尔集成芯片（4）设置在壳体（7）内另一侧，所述的主轴（1）的一端安装轴承（2），所述的磁钢（3）安装在主轴（1）的内端头内，所述的霍尔集成芯片（4）与磁钢（3）之间留有空间，所述的PCB电路板（5）的引出端（6）伸出壳体（7）外；其优点是，不易受外界电磁波干扰，其测量精准度高；IP防护等级高，使用寿命长；且其本身制作工艺简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 角度 位移 传感器 | ||
【主权项】：
一种无接触式角度位移传感器，主要包括有主轴（1）、轴承（2）、磁钢（3），引出端（6）和壳体（7），其特征在于，还包括PCB电路板（5）和霍尔集成芯片（4），所述的霍尔集成芯片（4）安装在PCB电路板（5）上；所述的主轴（1）、轴承（2）和磁钢（3）设置在壳体（7）内的一侧，所述的PCB电路板（5）和霍尔集成芯片（4）用环氧树脂（8）封装设置在壳体（7）内另一侧，所述的主轴（1）的一端安装轴承（2）内，所述的磁钢（3）安装在主轴（1）的内端头内，所述的霍尔集成芯片（4）与磁钢（3）之间留有空间，所述的PCB电路板（5）的引出端（6）伸出壳体（7）外。
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