[实用新型]LED路灯的光源基座结构有效
申请号: | 201220481963.4 | 申请日: | 2012-09-20 |
公开(公告)号: | CN202813303U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 刘祥龙 | 申请(专利权)人: | 东莞市翔龙能源科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 卞华欣 |
地址: | 523946 广东省东莞市厚街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | LED路灯的光源基座结构,属于路灯领域。现有技术的一种LED路灯的光源基座结构导热性能和散热性能较差、结构较复杂、生产成本较高、LED光源使用寿命短、路灯使用成本高。本实用新型包括底板、芯片、绝缘底层、A导电层、B导电层、绝缘表面层和LED封装层,底板、绝缘底层、芯片和LED封装层自下而上依序连接在一起,A导电层、芯片和B导电层位于同一层,芯片位于中间,环绕芯片设置的A导电层和B导电层相隔一定间距,绝缘表面层覆盖在绝缘底层的边缘、A导电层和B导电层上。该光源基座结构用于设置在LED路灯上,其导热性能和散热性能好;结构简单,生产和组装工序少,生产成本较低;LED光源使用寿命长,路灯使用成本较低。 | ||
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【主权项】:
LED路灯的光源基座结构,包括底板(1)和芯片(4),其特征在于:还包括绝缘底层(2)、A导电层(3)、B导电层(5)、绝缘表面层(8)和LED封装层(9),底板(1)、绝缘底层(2)、芯片(4)和LED封装层(9)自下而上依序连接在一起,A导电层(3)、芯片(4)和B导电层(5)位于同一层,芯片(4)位于该层的中间,环绕芯片(4)设置的A导电层(3)和B导电层(5)相隔一定间距,绝缘表面层(8)覆盖在绝缘底层(2)的边缘、A导电层(3)和B导电层(5)上。
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