[实用新型]一种焊锡装置

摘要

本实用新型公开了一种焊锡装置，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部；该焊锡装置包括放料构件、传送机构、隔断机构、若干夹具、锡膏涂覆机构、焊锡机构、夹具分离机构、线材裁切机构、夹具合拢机构、可编程的控制系统，所述控制系统连接并控制传送机构、隔断机构、夹具分离机构、线材裁切机构、夹具合拢机构、锡膏涂覆机构及焊锡机构。本实用新型焊锡装置利用芯线的绝缘皮遇热后缩的特性，用高温熔融状态下的锡膏促使绝缘皮后缩而露出芯线导体进行焊接，由此取消了导线内若干芯线剥除绝缘皮的工序，因此本实用新型焊锡装置焊接效率高，焊接原料锡膏在使用过程中用量准确，损耗少。

主权项

一种焊锡装置，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部，其特征在于：该焊锡装置包括一放料构件、一传送机构、一隔断机构、若干夹具、一可将锡膏涂覆于芯线的端部与电子元件的焊接部上的锡膏涂覆机构、一可加热锡膏将芯线的端部与电子元件的焊接部焊接在一起的焊锡机构；所述放料构件与传送机构连接，用于向传送机构输送电子元件；所述若干夹具固定放置于传送机构上，用于定位导线的芯线及电子元件；所述隔断机构设置在若干夹具的附近，用于使若干夹具与传送机构隔断以及解除该隔断。