[实用新型]一种地层测定模拟装置有效

专利信息
申请号: 201220400764.6 申请日: 2012-08-13
公开(公告)号: CN202886623U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 李全生;朱国维;张建民;张凯 申请(专利权)人: 中国神华能源股份有限公司;中国矿业大学(北京)
主分类号: G01V3/12 分类号: G01V3/12
代理公司: 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 代理人: 王昭林;金玺
地址: 100011 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种地层测定模拟装置,包括原地层、空洞松散回填层、碎石回填层和干燥锯末层。所述原地层为正常地层中的一块长方体形区域,在所述原地层右上部设有长方体形缺口,在所述缺口底端设有干燥锯末层,在所述缺口中的所述干燥锯末层上方并排设有能降所述缺口填满的所述空洞松散回填层和所述碎石回填层。所述空洞松散回填层的材料为松散土,所述碎石回填层的材料为碎石。当用地质雷达对所述地层测定模拟装置进行测定后,可分析得出各地层对ARMA谱密度的影响,提高了地质雷达观测地质时的准确程度。
搜索关键词: 一种 地层 测定 模拟 装置
【主权项】:
一种地层测定模拟装置,其特征在于,包括原地层、空洞松散回填层、碎石回填层和干燥锯末层;所述原地层为正常地层中的一块长方体区域,在所述原地层右上部设有长方体形缺口,在所述缺口底端设有干燥锯末层,在所述缺口中的所述干燥锯末层上方设有所述空洞松散回填层和所述碎石回填层,所述空洞松散回填层和所述碎石回填层并排将所述缺口填满;所述空洞松散回填层的材料为松散土,所述碎石回填层的材料为碎石。
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